Informe sobre los plásticos en las tecnologías de los componentes electrónicos y los mercados globales de 2023, con especial atención a los componentes producidos por moldeo por inyección, moldeo por compresión y encapsulación

DUBLÍN, 2 de mayo de 2023 /PRNewswire/ -- El informe "Plásticos en componentes electrónicos: tecnologías y mercados globales" se agregó a la oferta de ResearchAndMarkets.com.

Este estudio cubre todos los componentes electrónicos en los que se utilizan plásticos en gran medida. Se concentra en componentes producidos por moldeo por inyección, moldeo por compresión y encapsulación.

Desde los primeros días de las válvulas hasta la creación del transistor y más tarde del circuito integrado, gran parte del progreso realizado por la industria electrónica hacia una miniaturización cada vez mayor solo ha sido posible gracias a la disponibilidad de diferentes materiales poliméricos.

El desarrollo de numerosos plásticos novedosos expresamente para su uso en aplicaciones de dispositivos eléctricos y electrónicos ha llevado al crecimiento continuo de los sectores de la electrónica y los plásticos. Los componentes electrónicos han visto una gran caída en el rendimiento del costo real a lo largo del tiempo. Esta disminución puede atribuirse en parte a la disponibilidad y el rendimiento de nuevos materiales poliméricos.

Un ejemplo específico es el desarrollo de la computadora personal, donde los avances en fotoprotectores basados ​​en polímeros y técnicas de encapsulación plástica han hecho posible producir en masa memorias y microprocesadores de alta densidad a un precio que hace que los dispositivos sean más potentes que las computadoras centrales de hace treinta años. disponible por poco más que el costo de un juguete.

Hoy en día, la creación de equipos eléctricos y electrónicos utiliza ampliamente una variedad de materiales plásticos, desde molduras aislantes para los transformadores y bujes más grandes hasta barreras de partículas alfa en dispositivos de memoria. Los plásticos, o más precisamente los polímeros, se utilizan en una variedad de aplicaciones que incluyen carcasas de equipos, revestimientos protectores, aisladores de alambres y cables, componentes de placas de circuitos impresos, adhesivos de matriz para unir y empaques para microcircuitos individuales. El sector de la electrónica es un importante usuario de polímeros termoplásticos y termoendurecibles de alto rendimiento. Casi todos los termoplásticos de ingeniería (ETP) se utilizan en algún tipo de componente electrónico, pero los nailon estándar (poliamidas) y los poliésteres termoplásticos (típicamente tereftalato de polibutileno) son, con mucho, las dos familias de polímeros más comunes.

Esto es particularmente cierto entre los conectores, que constituyen la mayor parte del mercado de componentes electrónicos. A pesar de que el tamaño promedio de cada componente utilizado continúa reduciéndose y el grosor de las paredes se puede reducir gracias a los avances en la procesabilidad de los polímeros y el rendimiento del uso final, el consumo de termoplásticos de ingeniería en esta industria está aumentando a medida que el uso de dispositivos electrónicos impregna más áreas de nuestra vida laboral y de ocio. Con frecuencia, los especificadores consideran que los ETP son productos básicos, particularmente en ciertos tipos de conectores, y la elección del material probablemente se vea influenciada tanto por el costo como por el rendimiento. Este es un problema mucho menor en aplicaciones de mayor rendimiento, pero incluso en estos mercados, los proveedores de nailon para alta temperatura (una clase que incluye nailon 46, 4T y poliftalamidas) compiten con los de sulfuro de polifenileno (PPS), polímeros de cristal líquido. (LCP) y otros tipos de polímeros. Los LCP son un tipo específico de poliéster termoplástico. Las diferentes variedades de poliariletercetona, la más frecuente de las cuales es la polieteretercetona, están aún más arriba en la escala de rendimiento. En el mercado de componentes electrónicos, las poliimidas ocupan un cierto nicho. Se utilizan principalmente en forma de película para electrónica flexible y vienen en variedades termoestables y termoplásticas. Cuando la estabilidad térmica no es una preocupación, encuentran competencia con películas hechas de varias formas de poliéster (tereftalato de polietileno y, en menor medida, naftalato de polietileno). Este submercado en particular ahora se está expandiendo rápidamente.

El estudio también identifica a los principales proveedores de materiales y procesadores clave. Revisa nuevas tecnologías importantes, así como los cambios en la legislación y los estándares y normas de la industria que pueden tener efectos significativos en los mercados de componentes electrónicos, y analiza la competencia entre polímeros.

Informe incluye

Análisis de las tendencias del mercado global, con datos para 2022, 2023 y proyecciones de tasas de crecimiento anual compuestas (CAGR) hasta 2028

Estimación del tamaño del mercado y pronóstico de ingresos para plásticos en componentes electrónicos, y análisis de participación de mercado por tipo, usuario final y región

Aspectos destacados de las oportunidades de mercado y los principales problemas y tendencias que afectan a la industria del plástico

Información sobre la estructura reciente de la industria, las regulaciones y políticas, los productos en proceso y el panorama de proveedores de los principales participantes del mercado

Perfiles de empresas de los principales actores de la industria, incluidos BASF, Covestro AG, Henkel AG, Mitsubishi Engineering-Plastics Corp. y SABIC

Temas clave cubiertos:

Capítulo 1 Introducción

Capítulo 2 Resumen y puntos destacados

Capítulo 3 Antecedentes del mercado y la tecnología 3.1 Descripción general 3.2 Panorama del mercado de dispositivos electrónicos 3.3 Computadoras 3.4 Pantallas electrónicas 3.5 Impresoras 3.6 Máquinas "todo en uno" 3.7 Teléfonos 3.8 Máquinas de fax 3.9 Escáneres 3.10 Dispositivos móviles Dispositivos electrónicos3.11 Mercado automotriz

Capítulo 4 Desglose del mercado por tipo de tecnología 4.1 Descripción general 4.2 Tipos de polímeros 4.3 Termoplásticos 4.3.1 Nylon estándar 4.3.2 Polímeros termoplásticos 4.3.3 Sulfuro de polifenileno 4.3.4 Poliimidas 4.3.5 Policarbonatos 4.3.6 Poliftalamidas y otros nylon de alta temperatura 4.3.7 Polímeros de cristal líquido 4 .3.8 Polímeros de sulfona 4.3.9 Aleaciones/mezclas 4.3.10 Fluoropolímeros 4.3.11 Poliariletercetonas 4.3.12 Copolímeros de olefina cíclica 4.3.13 Estimaciones y pronósticos del mercado termoplástico Resumen 4.4 Polímeros termoestables 4.4.1 Descripción general 4.4.2 Propiedades generales 4.4.3 Resinas epoxi 4.4.4 Poliuretanos 4.4.5 Fenólicos 4 . 4.6 Poliésteres insaturados 4.4.7 Ftalato de dialilo 4.4.8 Resinas epoxi Bt y ésteres de cianato 4.4.9 Resumen de pronósticos y estimaciones del mercado termoestable

Capítulo 5 Descripción general de componentes clave, PCB y encapsulantes 5.1 Introducción 5.2 El enfoque de este informe 5.3 Consumo de resina 5.4 Placas de circuito impreso 5.5 Encapsulantes

Capítulo 6 Productos electrónicos moldeados 6.1 Descripción general 6.2 Conectores 6.3 Interruptores 6.4 Formadores de bobinas 6.5 Relés 6.6 Capacitores 6.7 Otros tipos de componentes electrónicos moldeados 6.7.1 Resistencias 6.7.2 Estimaciones y pronósticos del mercado 6.8 Resumen de estimaciones y pronósticos del mercado

Capítulo 7 Nuevos desarrollos 7.1 Antecedentes 7.2 Importancia de la miniaturización 7.2.1 Tecnología de interconexión de alta densidad para impulsar el mercado de PCB 7.3 Componentes electrónicos de paredes delgadas 7.3.1 Antecedentes 7.3.2 Efectos de las paredes delgadas en los requisitos de rendimiento y diseño 7.3.3 Requisitos de aplicación 7 .3.4 Selección de materiales y procesos 7.3.5 Propiedades requeridas 7.3.6 Desafíos en la reducción de personal 7.3.7 Software que ayuda al diseño de paredes delgadas 7.4 Electrónica flexible 7.5 Electrónica portátil 7.6 Computación en la nube y Big Data 7.7 Internet de todo 7.8 Cambios en la electrónica Fabricación de componentes que podrían influir en la elección de resinas 7.9 Patentes recientes relacionadas con la industria

Capítulo 8 Descripción general de la industria de componentes electrónicos y productores de plásticos 8.1 Principales productores y clientes de semiconductores 8.2 Aspectos de fabricación y marketing 8.2.1 Globalización 8.2.2 Qué están haciendo los proveedores de componentes 8.3 Productores de plásticos 8.4 Productores de polímeros según el tipo de material 8.4.1 Termoestables 8.4.2 Termoplásticos

Capítulo 9 Cuestiones ambientales 9.1 Descripción general 9.2 Eliminación de placas de circuito impreso 9.3 Placas de circuito impreso sin bromo 9.4 Retardantes de llama libres de halógenos para termoplásticos 9.5 Reciclaje 9.6 Interfaz de la industria electrónica 9.6.1 Descripción general 9.6.2 Razones para aumentar las regulaciones ambientales para la electrónica Equipo9.6.3 Directiva Rohs de la Unión Europea9.6.4 Directiva Weee de la Unión Europea9.6.5 Epeat

Capítulo 10 Requisitos de rendimiento relacionados con los componentes electrónicos 10.1 Descripción general 10.2 Normas de inflamabilidad 10.2.1 Definiciones 10.3 Pruebas de inflamabilidad 10.3.1 Descripción general 10.3.2 Ul 9410.3.3 Índice de inflamabilidad del hilo incandescente - Iec 6069510.3.4 Ul 169410.3.5 Ul 746C10.4 Otros Normas10.4.1 UL 144610.4.2 UL 1950

Capítulo 11 Panorama competitivo 11.1 Descripción general 11.2 Las grandes marcas diseñan el potencial de los termoplásticos 11.3 Desarrollos clave

Capítulo 12 Perfiles de empresas

Corporación Asahi Kasei.

ashland inc.

Basf

Celanese

Covestro AG

industrias cytec inc.

DSM

Dupont De Nemours and Co.

ems grivory

Resinas épicas

Henkel AG

Huntsman International LLC

Corporación Interplástica.

Kingfa Ciencia y Tecnología Co. Ltd.

Lanxess AG

Mitsubishi Ingeniería-Plásticos Corp.

Poliplásticos

Plásticos innovadores de Sabic

Polímeros especiales Solvay

Baquelita Sumitomo

Plásticos Toray

victrex plc

Para obtener más información sobre este informe, visite https://www.researchandmarkets.com/r/5gk0l

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